在全球智能化浪潮加速推進(jìn)的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)不斷迎來技術(shù)迭代與應(yīng)用拓展機(jī)遇。國(guó)內(nèi)知名模擬芯片廠商帝奧微(688381)緊跟市場(chǎng)需求變化，圍繞信號(hào)鏈與電源管理兩大核心領(lǐng)域不斷深化產(chǎn)品布局，2024年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.26億元，同比增長(zhǎng)37.98%。雖然受研發(fā)投入加大及市場(chǎng)拓展成本上升影響，但公司通過持續(xù)豐富產(chǎn)品矩陣和強(qiáng)化技術(shù)儲(chǔ)備，為未來增長(zhǎng)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

進(jìn)入2025年，帝奧微的經(jīng)營(yíng)成效開始逐步釋放。第一季度，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)19.06%，達(dá)到1.53億元；歸母扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)135.48%，毛利率提升至47.45%，較上年同期增加1.76個(gè)百分點(diǎn)。業(yè)績(jī)改善主要得益于研發(fā)創(chuàng)新力度持續(xù)加強(qiáng)，差異化新產(chǎn)品加速落地，客戶群體拓展順利。

持續(xù)加大研發(fā)投入，完善產(chǎn)品矩陣布局

2024年，帝奧微堅(jiān)持以市場(chǎng)需求和技術(shù)趨勢(shì)為導(dǎo)向，持續(xù)強(qiáng)化研發(fā)體系建設(shè)。全年研發(fā)投入達(dá)到2.09億元，同比增長(zhǎng)42.93%，占營(yíng)業(yè)收入的39.78%。截至2024年底，公司累計(jì)推出超過1800款模擬芯片產(chǎn)品，覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大核心系列，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、汽車、服務(wù)器、智能穿戴、智能家電、通訊設(shè)備、機(jī)器人和安防等領(lǐng)域。

信號(hào)鏈產(chǎn)品方面，公司重點(diǎn)推出了應(yīng)用于汽車領(lǐng)域的24路輸入多開關(guān)檢測(cè)接口、高壓霍爾開關(guān)、車規(guī)級(jí)低電壓USB3.2 Gen1 Redriver等新品，同時(shí)布局了SSD、服務(wù)器、通訊設(shè)備及智能終端相關(guān)產(chǎn)品，包括超小尺寸SIM卡電平轉(zhuǎn)換、帶濕度檢測(cè)的Type-C模擬開關(guān)、高精度單通道溫感、高速音頻開關(guān)、USB3.1+USB2.0二合一高速接口產(chǎn)品等。

電源管理產(chǎn)品方面，公司圍繞AI手機(jī)、AI PC、服務(wù)器等人工智能應(yīng)用推出了16路高集成度電源管理芯片、內(nèi)置電感超小體積模塊電源、高精度負(fù)載開關(guān)及高效28V同步升壓器；在汽車電子領(lǐng)域推出了60V超高效率四管升降壓頭燈控制器、24通道尾燈控制器、新一代40V低靜態(tài)功耗LDO等。

在工藝技術(shù)升級(jí)方面，公司加快向12英寸、90nm BCD工藝平臺(tái)布局，實(shí)現(xiàn)多款產(chǎn)品量產(chǎn)，并導(dǎo)入DTI隔離、高密度電容、薄膜電阻等新型工藝，進(jìn)一步提升產(chǎn)品性能和集成度。2024年，公司成為ARM靈活許可合作伙伴，并成功開發(fā)采用集成12英寸eflash工藝技術(shù)的ARM核MCU芯片，應(yīng)用于氛圍燈系列車規(guī)產(chǎn)品。質(zhì)量管理方面，公司通過ISO27001、ISO45001及ISO26262等多項(xiàng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，進(jìn)一步夯實(shí)產(chǎn)品全生命周期質(zhì)量保障體系。

聚焦AI、機(jī)器人、汽車、服務(wù)器領(lǐng)域，推動(dòng)新產(chǎn)品快速落地

圍繞人工智能終端、智能制造與智能交通等新興應(yīng)用領(lǐng)域，2024年帝奧微不斷豐富產(chǎn)品線，加速差異化產(chǎn)品導(dǎo)入與落地。

人形機(jī)器人領(lǐng)域，公司低電壓、超低功耗的USB3.2 Gen1 Redriver產(chǎn)品已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)頭部機(jī)器人客戶；AI手機(jī)領(lǐng)域，多路LDO與高效DCDC產(chǎn)品助力提升攝影設(shè)備續(xù)航性能，并進(jìn)入頭部AI手機(jī)品牌批量供應(yīng)；AI PC領(lǐng)域，高頻小尺寸DCDC轉(zhuǎn)換器憑借高效、低紋波、節(jié)省空間等特性，已在知名終端電腦廠商中實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。在AI眼鏡領(lǐng)域，公司高性能USB-C開關(guān)、低輸入電壓負(fù)載開關(guān)、高精度LDO與DCDC等新品已實(shí)現(xiàn)頭部客戶批量應(yīng)用。

在服務(wù)器領(lǐng)域，公司推出了覆蓋11GHz帶寬的PCIE3.0開關(guān)、I2C多通道開關(guān)、超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver及高精度溫度傳感器等產(chǎn)品，已實(shí)現(xiàn)向國(guó)內(nèi)服務(wù)器廠商持續(xù)出貨。其中，PCIE開關(guān)與電平轉(zhuǎn)換產(chǎn)品已獲得國(guó)內(nèi)客戶訂單。同時(shí)，公司推出了國(guó)內(nèi)首款應(yīng)用于I3C總線的集線器系列，針對(duì)DIMM模塊管理、多節(jié)點(diǎn)存儲(chǔ)系統(tǒng)與智能傳感器網(wǎng)絡(luò)提供一站式解決方案，搭建了覆蓋PCIE、I2C、USB、SPI、I3C全接口的服務(wù)器信號(hào)開關(guān)完整產(chǎn)品體系。

在光模塊領(lǐng)域，最新消息顯示，公司高效率大電流電源產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于頭部人工智能服務(wù)器中，并導(dǎo)入高效率DCDC、模擬開關(guān)、電平轉(zhuǎn)換等多類產(chǎn)品。圍繞高速光模塊需求，公司推出了國(guó)內(nèi)首款高精度大電流負(fù)載限流開關(guān)DIO76087，以及5V、1A/3A集成電感的超小尺寸模塊電源DPM6101與DPM6103，相關(guān)方案在頭部客戶有序驗(yàn)證中。此外，公司還即將發(fā)布業(yè)界首款超低漏電流（＜1nA）的2GHz超高速微弱信號(hào)采樣開關(guān)DIO3479，并積極布局光模塊專用模擬前端產(chǎn)品，持續(xù)完善高速互聯(lián)模擬解決方案。

2025年第一季度，公司信號(hào)鏈與電源管理產(chǎn)品營(yíng)收占比基本均衡，信號(hào)鏈產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入為7657.10萬元，占比50.12%，電源管理產(chǎn)品收入為7621.11萬元，占比49.88%。受益于新興領(lǐng)域新品加速放量，公司整體營(yíng)業(yè)收入與盈利能力實(shí)現(xiàn)同步提升，為全年經(jīng)營(yíng)目標(biāo)的達(dá)成奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

根據(jù)WSTS與Statista統(tǒng)計(jì)，2024年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模為794.33億美元，預(yù)計(jì)2025年將增長(zhǎng)至831.6億美元，同比增長(zhǎng)4.7%。中國(guó)作為全球最大模擬芯片應(yīng)用市場(chǎng)，市場(chǎng)占比已超過三分之一，2024年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到3175.8億元。國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明確，疊加5G、工業(yè)自動(dòng)化、智能汽車等領(lǐng)域快速擴(kuò)張，模擬芯片國(guó)產(chǎn)化空間廣闊。面對(duì)行業(yè)加速發(fā)展的良好機(jī)遇，帝奧微在持續(xù)深耕核心技術(shù)與擴(kuò)展應(yīng)用領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，有望在新一輪行業(yè)成長(zhǎng)周期中實(shí)現(xiàn)突破與躍升。（CIS）

校對(duì)：王蔚