長(zhǎng)光華芯：尊敬的投資者您好！光通訊芯片的市場(chǎng)準(zhǔn)入非常具有挑戰(zhàn)性，尤其是在國(guó)際市場(chǎng)，疊加地緣政治的影響，客戶(hù)對(duì)供應(yīng)商的選擇極為慎重。盡管AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展為行業(yè)帶來(lái)了新機(jī)遇，但真正能夠進(jìn)入核心供應(yīng)鏈的企業(yè)仍然較少。公司目前在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的突破較為顯著，通過(guò)與國(guó)內(nèi)客戶(hù)的深度合作，不斷積累數(shù)據(jù)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)。未來(lái)，公司計(jì)劃逐步向國(guó)際市場(chǎng)擴(kuò)展，并通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，提升光通訊芯片的全球競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)2025年，公司在光通訊領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。感謝您的關(guān)注。

長(zhǎng)光華芯：尊敬的投資者您好！公司作為光通信芯片領(lǐng)域的重要參與者，已針對(duì)6G需求展開(kāi)前瞻布局，面對(duì)持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求和更高性能芯片的要求，公司利用IDM平臺(tái)優(yōu)勢(shì)持續(xù)投入研發(fā)，根據(jù)市場(chǎng)需求推出新一代更高性能光通信芯片產(chǎn)品并為市場(chǎng)提供短距互聯(lián)高端芯片解決方案。同時(shí)光子集成、硅光融合、量子點(diǎn)激光器也是公司重點(diǎn)關(guān)注的研發(fā)方向，比如硅光集成是光子應(yīng)用的確定性趨勢(shì)，公司已經(jīng)做了相關(guān)布局！感謝您的關(guān)注。

長(zhǎng)光華芯：尊敬的投資者，您好！公司管理層始終關(guān)注市值管理，將繼續(xù)堅(jiān)持做好公司經(jīng)營(yíng)和市值管理，保持公司的穩(wěn)定，可持續(xù)發(fā)展，以更好的業(yè)績(jī)回報(bào)廣大投資者。感謝您的關(guān)注。

長(zhǎng)光華芯：尊敬的投資者，您好！公司管理層始終關(guān)注市值管理，將繼續(xù)堅(jiān)持做好公司經(jīng)營(yíng)和市值管理，保持公司的穩(wěn)定，可持續(xù)發(fā)展，以更好的業(yè)績(jī)回報(bào)廣大投資者。感謝您的關(guān)注。

長(zhǎng)光華芯：尊敬的投資者您好！可控核聚變技術(shù)路線主要有兩種，一種是磁約束技術(shù)路線，EAST是一種磁約束的可控核聚變裝置；另一種是慣性約束技術(shù)路線，公司為可控激光核聚變這一慣性約束技術(shù)路線開(kāi)發(fā)了高效率、高脈沖功率工作的激光芯片，以及高功率、高封裝密度、高可靠性更優(yōu)光束質(zhì)量的陣列模塊，高度融合可控激光核聚變?cè)谏逃弥械牡统杀荆吖β屎透咝实囊?。公司將利用自身IDM模式，推動(dòng)產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，助力激光核聚變商業(yè)化。感謝您的關(guān)注！

長(zhǎng)光華芯：尊敬的投資者您好！公司作為激光芯片國(guó)產(chǎn)替代的龍頭企業(yè)，積極響應(yīng)國(guó)家的產(chǎn)業(yè)政策，始終堅(jiān)持核心技術(shù)和供應(yīng)鏈自主可控，公司作為IDM廠商在應(yīng)對(duì)未知的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)中也極具優(yōu)勢(shì)，風(fēng)險(xiǎn)可控。公司目前海外業(yè)務(wù)還占比較少，日前美國(guó)的關(guān)稅政策對(duì)公司影響甚微。相反，中國(guó)對(duì)來(lái)自美國(guó)的所有商品包括芯片加征反制關(guān)稅，對(duì)公司有利，一是進(jìn)口芯片成本更高，二是政治風(fēng)險(xiǎn)帶來(lái)的供應(yīng)鏈不確定性風(fēng)險(xiǎn)更大，從而進(jìn)一步加大了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)進(jìn)口替代的決心。伴隨著國(guó)內(nèi)工業(yè)市場(chǎng)及特殊領(lǐng)域的回暖，公司的一季度業(yè)績(jī)有望大幅改善，同時(shí)公司光通信業(yè)務(wù)的快速發(fā)展及特殊領(lǐng)域業(yè)務(wù)的貢獻(xiàn)，有望帶動(dòng)全年業(yè)績(jī)復(fù)蘇。公司未來(lái)將進(jìn)一步拓展特殊傳感和激光醫(yī)美市場(chǎng)，不斷增強(qiáng)公司的綜合實(shí)力和盈利能力。感謝您的關(guān)注！

長(zhǎng)光華芯：尊敬的投資者您好！可控核聚變?cè)谏逃弥幸蟮统杀?，高功率，高效率，而高功率半?dǎo)體激光芯片是最佳解決方式。公司為此開(kāi)發(fā)了高效率、高脈沖功率工作的激光芯片，以及高功率、高封裝密度、高可靠性更優(yōu)光束質(zhì)量的陣列模塊。公司將利用自身IDM模式，推動(dòng)產(chǎn)品不斷創(chuàng)新，助力激光核聚變商業(yè)化。感謝您的關(guān)注！

長(zhǎng)光華芯：尊敬的投資者，您好！公司最近發(fā)布了200GPAM4EML、200GPAM4PD、100GPAM4PD、70mWCWDM4CWLaser、100GPAM4VCSEL（SR）五款市場(chǎng)上領(lǐng)先的高端光通信芯片新品，其中，200GEML配套產(chǎn)品和70mWCWDM4CWLaser是國(guó)內(nèi)廠家首次公開(kāi)發(fā)布的產(chǎn)品，代表著國(guó)產(chǎn)化高端光通信芯片的重大技術(shù)突破，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端芯片的供應(yīng)鏈短缺和國(guó)產(chǎn)化空白,進(jìn)一步鞏固了公司在國(guó)內(nèi)光通信芯片領(lǐng)域的核心地位。感謝您的關(guān)注！

長(zhǎng)光華芯：公司是國(guó)內(nèi)光通信芯片領(lǐng)域的核心供應(yīng)商之一，通過(guò)持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和化合物半導(dǎo)體平臺(tái)建設(shè)，構(gòu)建全系列數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品矩陣，多款量產(chǎn)獲市場(chǎng)青睞，成為短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案商和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。公司根據(jù)市場(chǎng)需求已經(jīng)推出了新一代高性能光通信芯片產(chǎn)品。

長(zhǎng)光華芯：根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2025年全球車(chē)載激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到百億級(jí)別，公司結(jié)合自身IDM生產(chǎn)制造的優(yōu)勢(shì)以及多年研發(fā)積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正在持續(xù)跟進(jìn)下游客戶(hù)的合作和拓展，公司陸續(xù)獲得戰(zhàn)略級(jí)大客戶(hù)訂單。