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    聞泰科技2023年度暨2024年第一季度業績說明會 + 收藏
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    直播簡介
    聞泰科技2023年度暨2024年第一季度業績說明會于15:00~16:30舉行,歡迎關注!
    直播時間
    2024年04月26日(周五) 15:00
    主持
    時報君
    2024-04-26
    • 16:42 【主持人】時報君
      本次聞泰科技2023年度暨2024年第一季度業績說明會到此圓滿結束。
    • 16:19 【主持人】時報君
      董事長、總裁 張學政 答

      尊敬的投資者,您好!公司產品集成業務一方面包括手機、平板的傳統業務,另一方面從原有業務擴展到筆電、IoT、家電和汽車電子等領域。經過公司的前期布局和經營調整,目前新的產品線虧損逐漸收窄,業務不斷向好。傳統業務受消費電子市場需求低迷的影響,手機產品新項目價格較低;同時受上游產業鏈周期性影響,部分原材料漲價,以及工廠人力成本上升,導致產品成本與制造成本增加。
      面對消費電子市場疲軟、產業鏈周期性等影響,公司在過去兩個季度經歷了困難,經歷了虧損,但收獲了新產品上量,同時為了保證客戶的產品供應與品質,在公司困難的情況下,公司堅定履行對客戶的交付承諾,收獲了客戶與供應鏈的信任與支持,為產業鏈與公司產品線的持續運營奠定了良好的基礎,公司對于未來業務市場份額的提升與業績改善更有信心。
    • 16:19 【主持人】時報君
      guest_R65vaWRIP 問 董事長、總裁 張學政

      產品集成業務2023年前三季度表現良好,第四季度和今年第一季度虧損的原因主要有哪些?
    • 16:19 【主持人】時報君
      董事會秘書 高雨 答

      尊敬的投資者,您好!隨著人工智能及相關應用產業鏈崛起,功率半導體在人工智能領域的作用備受關注,特別是低功耗的產品。AI模型訓練和運行使得半導體設計愈發復雜,能耗隨之急劇增加,例如AI服務器對于功率的需求大約是傳統云計算服務器的4倍。面對人工智能帶來的日益增高的功率與能源效率需求,公司的氮化鎵、MOSFET、整流器、電源管理IC(PMIC)、電壓轉換器等產品系列優勢明顯,可覆蓋服務器、智能手機、計算機、工業等領域,并進一步為以上領域的人工智能應用落地提供相應的技術支持。圍繞人工智能相關應用,公司積極推動一系列相關研發計劃,在采購、制造、銷售端不斷優化流程,提升效率,進一步把握產業格局變化中的新機遇。
    • 16:19 【主持人】時報君
      豆包包豆豆 問 董事會秘書 高雨

      現在AI概念十分活躍,公司半導體產品是否有AI方面的應用?
    • 16:18 【主持人】時報君
      董事會秘書 高雨 答

      尊敬的投資者,您好!隨著人工智能及相關應用產業鏈崛起,功率半導體在人工智能領域的作用備受關注,特別是低功耗的產品。AI模型訓練和運行使得半導體設計愈發復雜,能耗隨之急劇增加,例如AI服務器對于功率的需求大約是傳統云計算服務器的4倍。面對人工智能帶來的日益增高的功率與能源效率需求,公司的氮化鎵、MOSFET、整流器、電源管理IC(PMIC)、電壓轉換器等產品系列優勢明顯,可覆蓋服務器、智能手機、計算機、工業等領域,并進一步為以上領域的人工智能應用落地提供相應的技術支持。圍繞人工智能相關應用,公司積極推動一系列相關研發計劃,在采購、制造、銷售端不斷優化流程,提升效率,進一步把握產業格局變化中的新機遇。
    • 16:18 【主持人】時報君
      www 問 董事會秘書 高雨

      公司半導體業務如何受益于AI的發展?
    • 16:18 【主持人】時報君
      獨立董事 商小剛 答

      尊敬的投資者,您好!從長期來看,電氣化、數字化、自動化、綠色能源等趨勢仍然將帶動半導體市場的增長,人工智能(AI)的發展將加速半導體市場的增長。同時,AI浪潮將帶動電子制造業產生新的增長空間,例如AI會帶來比5G時間更長的換機潮;AI智能硬件將推動單機ASP上升,帶動ODM行業的市場份額提升。對此,公司會積極擁抱新的機遇,將積極配合客戶將AI向手機、平板、筆電、IoT、家電、汽車電子等領域普及。我們將成為首批的核心供應商之一,帶動AI向中低端市場進行普及。
    • 16:18 【主持人】時報君
      nicc 問 獨立董事 商小剛

      公司是否會利用AI助力自身發展?
    • 16:18 【主持人】時報君
      董事長、總裁 張學政 答

      尊敬的投資者,您好!公司持續升級半導體封裝技術。公司擴充了NextPower 80/100 V MOSFET產品組合的封裝系列,除原有的LFPAK56E封裝外,新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設計。這些器件具備高效率和低尖峰特性,可適用于通信、服務器、工業、開關電源、快充、USB-PD和電機控制應用。通過提供更高的集成度和微型化幫助縮小電子器件的尺寸,公司不斷突破封裝技術的限制,通過交付功能、封裝、性能出色的產品,致力于開發出更具空間效率的封裝,提供芯片級和接近芯片級的封裝選項。
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