華嶺股份今天公告，于6月9日接待了46家機(jī)構(gòu)的調(diào)研，包括開源證券、易方達(dá)基金、亞太財(cái)險(xiǎn)、華夏久盈、工銀國際控股有限公司、中銀資管、萬向信托股份公司、建信信托、貝萊德投資管理(上海)有限公司等。

在機(jī)構(gòu)這次調(diào)研中，公司表示，今年上半年的工作已按照今年全年度的部署有序進(jìn)行。公司目前募投項(xiàng)目進(jìn)展順利，已經(jīng)進(jìn)入裝修階段，預(yù)計(jì)今年9月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司積極進(jìn)行市場開拓，在珠三角、長三角還有中部地區(qū)，包括環(huán)渤海地區(qū)有效地開拓了一些新的客戶，未來也能夠?qū)臼杖胱龀鲆欢ㄘ暙I(xiàn)。公司致力于加大研發(fā)力度，提高研發(fā)效率。同時(shí)，公司還積極與行業(yè)龍頭的設(shè)計(jì)公司、晶圓代工廠、封裝公司合作，組成聯(lián)合體共同發(fā)展。

對(duì)于機(jī)構(gòu)最為關(guān)心的公司相關(guān)AI方面的訂單情況，公司表示，公司在AI領(lǐng)域擁有一部分量產(chǎn)測(cè)試訂單和第三方測(cè)試訂單，客戶產(chǎn)品主要應(yīng)用于3D人臉識(shí)別、智能語音、視覺推理等，其中第三方測(cè)試服務(wù)訂單占比較高，公司對(duì)第三方客戶在持續(xù)跟進(jìn)，預(yù)期后續(xù)也會(huì)有部分轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)。

芯片測(cè)試云服務(wù)方面，公司介紹，主要有三個(gè)層次：第一，構(gòu)建多層次測(cè)試裝備平臺(tái)，采用云模式的開放共享；第二，軟硬件協(xié)同開發(fā)平臺(tái)，在開發(fā)、量產(chǎn)全過程中實(shí)現(xiàn)技術(shù)Know-how按需分享；第三，開放各種測(cè)試應(yīng)用模塊，提供客戶個(gè)性化、按需的數(shù)據(jù)增值價(jià)值。目前公司服務(wù)的客戶群超過90%會(huì)使用到芯片測(cè)試云的資源，公司暫時(shí)未對(duì)芯片測(cè)試云模塊進(jìn)行單獨(dú)計(jì)費(fèi)。芯片測(cè)試云是構(gòu)建數(shù)字華嶺，持續(xù)優(yōu)化服務(wù)平臺(tái)、數(shù)據(jù)價(jià)值的核心依托，是公司通過數(shù)字化提升效率、降低成本、提升核心競爭力的重要內(nèi)容。

對(duì)于chiplet業(yè)務(wù)，公司表示，Chiplet與先進(jìn)封裝結(jié)合，通過設(shè)計(jì)側(cè)的技術(shù)進(jìn)步，異構(gòu)集成多種來源芯粒，達(dá)到提升設(shè)計(jì)能級(jí)的重要技術(shù)手段。目前國內(nèi)商業(yè)上集成第三方芯粒的實(shí)際落地并不多，但公司現(xiàn)有客戶中，通過Chiplet技術(shù)提升其自身產(chǎn)品功能、性能的案例逐步增加，公司也在持續(xù)關(guān)注和投入該領(lǐng)域的技術(shù)研究和市場開拓，公司也在和國內(nèi)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)公司組成聯(lián)合體以實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展。目前，該業(yè)務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在通訊和高性能計(jì)算，占公司的銷售比例不高。

對(duì)于政府補(bǔ)貼的持續(xù)性的情況，華嶺股份表示，國家科技部調(diào)整職能后，對(duì)相關(guān)立項(xiàng)審批流程也做了相應(yīng)調(diào)整，公司在政府補(bǔ)貼方面會(huì)緊貼國家戰(zhàn)略，積極申請(qǐng)政府科研項(xiàng)目，同時(shí)也與晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)等戰(zhàn)略合作伙伴組成聯(lián)合體共同承接國家項(xiàng)目。

華嶺股份在2021年底成立了子公司華嶺申瓷，最近又對(duì)該子公司進(jìn)行了增資。公司表示，對(duì)華嶺申瓷增資主要是為了其潔凈廠房裝修和測(cè)試設(shè)備投入，公司未來會(huì)根據(jù)子公司發(fā)展持續(xù)增加相關(guān)投入，保證子公司的資金需求。子公司華嶺申瓷是公司未來的業(yè)績?cè)鲩L點(diǎn)、產(chǎn)業(yè)化基地，共同服務(wù)公司長期發(fā)展戰(zhàn)略。

校對(duì)：廖勝超