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      華福證券:AI嶄露頭角 PCB捷足先登
      來源:證券時報網作者:吳曉輝2023-06-12 14:04

      證券時報網訊,華福證券指出,與傳統服務器相比,AI服務器采用CPU+GPU的異構芯片架構,GPU板組為全新結構,對PCB板的面積、層數、以及CCL材料的抗干擾、抗串擾、低損耗特性均提出了更高的要求。同時服務器平臺升級,傳輸速率成倍增加,要求PCB板采用VeryLowLoss或UltraLowLoss等級的CCL材料,主板層數亦隨之增加。高端服務器的發展成為高端PCB生產技術升級的推動力,PCB量價齊升趨勢明確。作為“電子產品之母”,PCB有望在AI及服務器產品迭代、需求升級的大趨勢下率先實現實質性的業務突破。PCB方向,建議關注積極參與AI及服務器相關賽道的公司,如滬電股份、勝宏科技、奧士康等;半導體方向,建議關注上游設備、材料、零部件國產替代機會,如新萊應材、昌紅科技、正帆科技、漢鐘精機等,以及深耕AIOT、汽車電子等技術創新賽道,如全志科技、瑞芯微等;消費電子方向,建議關注AR、VR等智能終端創新以及布局光伏新能源等高景氣賽道的公司,如蘇大維格等。

      責任編輯: 劉少敘
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