華福證券:AI嶄露頭角 PCB捷足先登
來(lái)源:證券時(shí)報網(wǎng)作者:吳曉輝2023-06-12 14:04

證券時(shí)報網(wǎng)訊,華福證券指出,與傳統服務(wù)器相比,AI服務(wù)器采用CPU+GPU的異構芯片架構,GPU板組為全新結構,對PCB板的面積、層數、以及CCL材料的抗干擾、抗串擾、低損耗特性均提出了更高的要求。同時(shí)服務(wù)器平臺升級,傳輸速率成倍增加,要求PCB板采用VeryLowLoss或UltraLowLoss等級的CCL材料,主板層數亦隨之增加。高端服務(wù)器的發(fā)展成為高端PCB生產(chǎn)技術(shù)升級的推動(dòng)力,PCB量?jì)r(jià)齊升趨勢明確。作為“電子產(chǎn)品之母”,PCB有望在A(yíng)I及服務(wù)器產(chǎn)品迭代、需求升級的大趨勢下率先實(shí)現實(shí)質(zhì)性的業(yè)務(wù)突破。PCB方向,建議關(guān)注積極參與AI及服務(wù)器相關(guān)賽道的公司,如滬電股份、勝宏科技、奧士康等;半導體方向,建議關(guān)注上游設備、材料、零部件國產(chǎn)替代機會(huì ),如新萊應材、昌紅科技、正帆科技、漢鐘精機等,以及深耕AIOT、汽車(chē)電子等技術(shù)創(chuàng )新賽道,如全志科技、瑞芯微等;消費電子方向,建議關(guān)注AR、VR等智能終端創(chuàng )新以及布局光伏新能源等高景氣賽道的公司,如蘇大維格等。

責任編輯: 劉少敘
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