晶圓代工的技術正在升級，系統集成將成為下一代智能手機和AI芯片的制造方法。6月8日，臺積電宣布先進后端六廠（Advanced Backend Fab 6）正式啟用，采用3DFabric技術，為系統集成技術的量產做好準備。

6月9日，臺積電又公布了5月運營報告，單月收入為1765.4億新臺幣，環比增長19.4%，同比下滑4.9%。前五個月加總，收入為8330.7億新臺幣，同比下滑1.9%。這反映該公司在年內遭遇了開工率的衰退。

此外，近期有市場消息泄露稱，臺積電在2023年的5納米、7納米晶圓報價將較上年均有大約5%的下滑幅度。

先進后端六廠將成為臺積電扭轉局勢、把握未來機遇的關鍵嗎？市場拭目以待。

“押寶”3DFabric技術

3DFabric是一個具有極大潛力的技術方向，臺積電率先全球同行建造了首間使用該技術的工廠，意在奪取芯片市場上更多前沿技術產品的訂單。

根據臺積電的官網介紹，先進后端六廠始建于2020年，位于竹南科學院，基地面積達 14.3 公頃，是臺積電截至目前面積最大的后端工廠，其中單一廠區潔凈室面積大于臺積電其他先進后端工廠之總和，預估年產能是超過100萬片12吋晶圓約當量，以及每年超過 1000 萬個小時的測試服務。

臺積電介紹稱，這個工廠將為 TSMC-SoIC (系統整合芯片) 制程技術量產做好準備。臺積電營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍表示，市場對3D IC的需求是“強勁”的，微芯片堆疊是提升芯片效能與成本效益的關鍵技術。

那么，這個臺積電引以為傲的3DFabric究竟是什么？今年4月26日，臺積電在美國加州圣克拉拉市舉行了2023年度北美技術論壇，會上著重介紹了3DFabric技術。

據介紹，這個技術主要由先進封裝、三維芯片堆疊和設計等三部分組成。通過先進封裝，可以在單一封裝中置入更多處理器及存儲器，從而提升運算效能；在設計支持上，臺積電推出開放式標準設計語言的最新版本，協助芯片設計人員處理復雜大型芯片。

有市場消息稱，目前被全球大模型廠商追捧的臺積電H 100計算芯片，就是基于臺積電3DFabric技術，利用其中的CoWoS技術將6顆原本已經很昂貴的第三代高頻記憶體（HBM3）連接起來，從而令每顆記憶體擴充到80GB、每秒3TB的超高速資料傳輸。

臺積電此前曾在聲明中稱，硅含量在汽車、數據中心、物聯網、智能手機、HPC相關應用中不斷增加，這些現代工作負載需要封裝技術創新，因此晶圓設計必須采用更全面的系統級優化方法。該公司將這種優化指向了“3D堆疊和先進封裝技術”。

代工報價遭曝光

5月的運營表現顯示，臺積電今年的開工率仍較2022年有較嚴重的衰退。面臨當前并不樂觀的行情，近期網上流傳了臺積電的晶圓代工報價，顯示2023年均價較2022年有輕微下調。

此前在一季度財報發布之時，臺積電公布的二季度業績指引也較預期更差。當時，臺積電預計二季度收入介于152億至160億美元，低于市場預計的161億美元。臺積電一季度實現營收167.2億美元，按年下跌4.8%。除此以外，臺積電認為雖然下半年業績或將有所改善，但2023年全年的收入仍將以中低個位數百分比的幅度下滑。

6月8日，有兩張臺積電的代工價目表在市場上流傳。

在第一張圖上，2020年第一季度開始量產的5納米工藝折舊率是0%，所以可以判斷這張圖顯示的是2020年第一季度當時的報價。當時，5納米工藝的每片晶圓售價為16988美元、7納米的為9346美元、10納米的為5992美元，而90納米的低至1650美元。

第二張圖顯示了臺積電從2020年到2025年的報價，涵蓋了2納米到7納米制程，不能判斷出圖片指向哪一年的報價。不過由于圖片準確地反映了2021年大漲價、2022年價格持平的市場趨勢，可能反映的是2022年末、2023年初的某一個時點。按照這張圖，2023年，3納米工藝晶圓的報價為19865美元，這也是臺積電目前量產的最先進制程。5納米和7納米晶圓的報價分別為13400美元和10235美元，價格均較2022年有大約5%的跌幅，不過2025年計劃量產的2納米制程晶圓就將報價提高到了24570美元。

事實上，臺積電每一個制程工藝節點都會有多個不同版本，費用不盡相同。另外，針對不同訂單量級的客戶，價格也可能有所差異。

南方財經全媒體向臺積電求證上述圖片信息真偽，截至發稿尚未有回復。

資料顯示，臺積電近期已經啟動了2納米工藝試產的前置作業，預計導入最先進AI系統來加速試產效率。未來，竹科寶山Fab 20廠將率先引入2納米工藝，由該廠團隊沖刺2024年風險試產與2025年量產目標。

（編輯：陶力）