晶圓代工的技術(shù)正在升級(jí)，系統(tǒng)集成將成為下一代智能手機(jī)和AI芯片的制造方法。6月8日，臺(tái)積電宣布先進(jìn)后端六廠（Advanced Backend Fab 6）正式啟用，采用3DFabric技術(shù)，為系統(tǒng)集成技術(shù)的量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

6月9日，臺(tái)積電又公布了5月運(yùn)營(yíng)報(bào)告，單月收入為1765.4億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)19.4%，同比下滑4.9%。前五個(gè)月加總，收入為8330.7億新臺(tái)幣，同比下滑1.9%。這反映該公司在年內(nèi)遭遇了開(kāi)工率的衰退。

此外，近期有市場(chǎng)消息泄露稱，臺(tái)積電在2023年的5納米、7納米晶圓報(bào)價(jià)將較上年均有大約5%的下滑幅度。

先進(jìn)后端六廠將成為臺(tái)積電扭轉(zhuǎn)局勢(shì)、把握未來(lái)機(jī)遇的關(guān)鍵嗎？市場(chǎng)拭目以待。

“押寶”3DFabric技術(shù)

3DFabric是一個(gè)具有極大潛力的技術(shù)方向，臺(tái)積電率先全球同行建造了首間使用該技術(shù)的工廠，意在奪取芯片市場(chǎng)上更多前沿技術(shù)產(chǎn)品的訂單。

根據(jù)臺(tái)積電的官網(wǎng)介紹，先進(jìn)后端六廠始建于2020年，位于竹南科學(xué)院，基地面積達(dá) 14.3 公頃，是臺(tái)積電截至目前面積最大的后端工廠，其中單一廠區(qū)潔凈室面積大于臺(tái)積電其他先進(jìn)后端工廠之總和，預(yù)估年產(chǎn)能是超過(guò)100萬(wàn)片12吋晶圓約當(dāng)量，以及每年超過(guò) 1000 萬(wàn)個(gè)小時(shí)的測(cè)試服務(wù)。

臺(tái)積電介紹稱，這個(gè)工廠將為 TSMC-SoIC (系統(tǒng)整合芯片) 制程技術(shù)量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)、品質(zhì)暨可靠性副總經(jīng)理何軍表示，市場(chǎng)對(duì)3D IC的需求是“強(qiáng)勁”的，微芯片堆疊是提升芯片效能與成本效益的關(guān)鍵技術(shù)。

那么，這個(gè)臺(tái)積電引以為傲的3DFabric究竟是什么？今年4月26日，臺(tái)積電在美國(guó)加州圣克拉拉市舉行了2023年度北美技術(shù)論壇，會(huì)上著重介紹了3DFabric技術(shù)。

據(jù)介紹，這個(gè)技術(shù)主要由先進(jìn)封裝、三維芯片堆疊和設(shè)計(jì)等三部分組成。通過(guò)先進(jìn)封裝，可以在單一封裝中置入更多處理器及存儲(chǔ)器，從而提升運(yùn)算效能；在設(shè)計(jì)支持上，臺(tái)積電推出開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)語(yǔ)言的最新版本，協(xié)助芯片設(shè)計(jì)人員處理復(fù)雜大型芯片。

有市場(chǎng)消息稱，目前被全球大模型廠商追捧的臺(tái)積電H 100計(jì)算芯片，就是基于臺(tái)積電3DFabric技術(shù)，利用其中的CoWoS技術(shù)將6顆原本已經(jīng)很昂貴的第三代高頻記憶體（HBM3）連接起來(lái)，從而令每顆記憶體擴(kuò)充到80GB、每秒3TB的超高速資料傳輸。

臺(tái)積電此前曾在聲明中稱，硅含量在汽車、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、HPC相關(guān)應(yīng)用中不斷增加，這些現(xiàn)代工作負(fù)載需要封裝技術(shù)創(chuàng)新，因此晶圓設(shè)計(jì)必須采用更全面的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化方法。該公司將這種優(yōu)化指向了“3D堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)”。

代工報(bào)價(jià)遭曝光

5月的運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)顯示，臺(tái)積電今年的開(kāi)工率仍較2022年有較嚴(yán)重的衰退。面臨當(dāng)前并不樂(lè)觀的行情，近期網(wǎng)上流傳了臺(tái)積電的晶圓代工報(bào)價(jià)，顯示2023年均價(jià)較2022年有輕微下調(diào)。

此前在一季度財(cái)報(bào)發(fā)布之時(shí)，臺(tái)積電公布的二季度業(yè)績(jī)指引也較預(yù)期更差。當(dāng)時(shí)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)二季度收入介于152億至160億美元，低于市場(chǎng)預(yù)計(jì)的161億美元。臺(tái)積電一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收167.2億美元，按年下跌4.8%。除此以外，臺(tái)積電認(rèn)為雖然下半年業(yè)績(jī)或?qū)⒂兴纳?，?023年全年的收入仍將以中低個(gè)位數(shù)百分比的幅度下滑。

6月8日，有兩張臺(tái)積電的代工價(jià)目表在市場(chǎng)上流傳。

在第一張圖上，2020年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)的5納米工藝折舊率是0%，所以可以判斷這張圖顯示的是2020年第一季度當(dāng)時(shí)的報(bào)價(jià)。當(dāng)時(shí)，5納米工藝的每片晶圓售價(jià)為16988美元、7納米的為9346美元、10納米的為5992美元，而90納米的低至1650美元。

第二張圖顯示了臺(tái)積電從2020年到2025年的報(bào)價(jià)，涵蓋了2納米到7納米制程，不能判斷出圖片指向哪一年的報(bào)價(jià)。不過(guò)由于圖片準(zhǔn)確地反映了2021年大漲價(jià)、2022年價(jià)格持平的市場(chǎng)趨勢(shì)，可能反映的是2022年末、2023年初的某一個(gè)時(shí)點(diǎn)。按照這張圖，2023年，3納米工藝晶圓的報(bào)價(jià)為19865美元，這也是臺(tái)積電目前量產(chǎn)的最先進(jìn)制程。5納米和7納米晶圓的報(bào)價(jià)分別為13400美元和10235美元，價(jià)格均較2022年有大約5%的跌幅，不過(guò)2025年計(jì)劃量產(chǎn)的2納米制程晶圓就將報(bào)價(jià)提高到了24570美元。

事實(shí)上，臺(tái)積電每一個(gè)制程工藝節(jié)點(diǎn)都會(huì)有多個(gè)不同版本，費(fèi)用不盡相同。另外，針對(duì)不同訂單量級(jí)的客戶，價(jià)格也可能有所差異。

南方財(cái)經(jīng)全媒體向臺(tái)積電求證上述圖片信息真?zhèn)?，截至發(fā)稿尚未有回復(fù)。

資料顯示，臺(tái)積電近期已經(jīng)啟動(dòng)了2納米工藝試產(chǎn)的前置作業(yè)，預(yù)計(jì)導(dǎo)入最先進(jìn)AI系統(tǒng)來(lái)加速試產(chǎn)效率。未來(lái)，竹科寶山Fab 20廠將率先引入2納米工藝，由該廠團(tuán)隊(duì)沖刺2024年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)與2025年量產(chǎn)目標(biāo)。

（編輯：陶力）