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      臺積電3DFabric工廠正式啟用 爭奪AI芯片高端訂單
      來源:21世紀經濟報道21財經APP2023-06-12 10:07

      晶圓代工的技術正在升級,系統集成將成為下一代智能手機和AI芯片的制造方法。6月8日,臺積電宣布先進后端六廠(Advanced Backend Fab 6)正式啟用,采用3DFabric技術,為系統集成技術的量產做好準備。

      6月9日,臺積電又公布了5月運營報告,單月收入為1765.4億新臺幣,環比增長19.4%,同比下滑4.9%。前五個月加總,收入為8330.7億新臺幣,同比下滑1.9%。這反映該公司在年內遭遇了開工率的衰退。

      此外,近期有市場消息泄露稱,臺積電在2023年的5納米、7納米晶圓報價將較上年均有大約5%的下滑幅度。

      先進后端六廠將成為臺積電扭轉局勢、把握未來機遇的關鍵嗎?市場拭目以待。

      “押寶”3DFabric技術

      3DFabric是一個具有極大潛力的技術方向,臺積電率先全球同行建造了首間使用該技術的工廠,意在奪取芯片市場上更多前沿技術產品的訂單。

      根據臺積電的官網介紹,先進后端六廠始建于2020年,位于竹南科學院,基地面積達 14.3 公頃,是臺積電截至目前面積最大的后端工廠,其中單一廠區潔凈室面積大于臺積電其他先進后端工廠之總和,預估年產能是超過100萬片12吋晶圓約當量,以及每年超過 1000 萬個小時的測試服務。

      臺積電介紹稱,這個工廠將為 TSMC-SoIC (系統整合芯片) 制程技術量產做好準備。臺積電營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍表示,市場對3D IC的需求是“強勁”的,微芯片堆疊是提升芯片效能與成本效益的關鍵技術。

      那么,這個臺積電引以為傲的3DFabric究竟是什么?今年4月26日,臺積電在美國加州圣克拉拉市舉行了2023年度北美技術論壇,會上著重介紹了3DFabric技術。

      據介紹,這個技術主要由先進封裝、三維芯片堆疊和設計等三部分組成。通過先進封裝,可以在單一封裝中置入更多處理器及存儲器,從而提升運算效能;在設計支持上,臺積電推出開放式標準設計語言的最新版本,協助芯片設計人員處理復雜大型芯片。

      有市場消息稱,目前被全球大模型廠商追捧的臺積電H 100計算芯片,就是基于臺積電3DFabric技術,利用其中的CoWoS技術將6顆原本已經很昂貴的第三代高頻記憶體(HBM3)連接起來,從而令每顆記憶體擴充到80GB、每秒3TB的超高速資料傳輸。

      臺積電此前曾在聲明中稱,硅含量在汽車、數據中心、物聯網、智能手機、HPC相關應用中不斷增加,這些現代工作負載需要封裝技術創新,因此晶圓設計必須采用更全面的系統級優化方法。該公司將這種優化指向了“3D堆疊和先進封裝技術”。

      代工報價遭曝光

      5月的運營表現顯示,臺積電今年的開工率仍較2022年有較嚴重的衰退。面臨當前并不樂觀的行情,近期網上流傳了臺積電的晶圓代工報價,顯示2023年均價較2022年有輕微下調。

      此前在一季度財報發布之時,臺積電公布的二季度業績指引也較預期更差。當時,臺積電預計二季度收入介于152億至160億美元,低于市場預計的161億美元。臺積電一季度實現營收167.2億美元,按年下跌4.8%。除此以外,臺積電認為雖然下半年業績或將有所改善,但2023年全年的收入仍將以中低個位數百分比的幅度下滑。

      6月8日,有兩張臺積電的代工價目表在市場上流傳。

      在第一張圖上,2020年第一季度開始量產的5納米工藝折舊率是0%,所以可以判斷這張圖顯示的是2020年第一季度當時的報價。當時,5納米工藝的每片晶圓售價為16988美元、7納米的為9346美元、10納米的為5992美元,而90納米的低至1650美元。

      第二張圖顯示了臺積電從2020年到2025年的報價,涵蓋了2納米到7納米制程,不能判斷出圖片指向哪一年的報價。不過由于圖片準確地反映了2021年大漲價、2022年價格持平的市場趨勢,可能反映的是2022年末、2023年初的某一個時點。按照這張圖,2023年,3納米工藝晶圓的報價為19865美元,這也是臺積電目前量產的最先進制程。5納米和7納米晶圓的報價分別為13400美元和10235美元,價格均較2022年有大約5%的跌幅,不過2025年計劃量產的2納米制程晶圓就將報價提高到了24570美元。

      事實上,臺積電每一個制程工藝節點都會有多個不同版本,費用不盡相同。另外,針對不同訂單量級的客戶,價格也可能有所差異。

      南方財經全媒體向臺積電求證上述圖片信息真偽,截至發稿尚未有回復。

      資料顯示,臺積電近期已經啟動了2納米工藝試產的前置作業,預計導入最先進AI系統來加速試產效率。未來,竹科寶山Fab 20廠將率先引入2納米工藝,由該廠團隊沖刺2024年風險試產與2025年量產目標。

      (編輯:陶力)

      責任編輯: 李志強
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