臺積電3DFabric工廠(chǎng)正式啟用 爭奪AI芯片高端訂單
來(lái)源:21世紀經(jīng)濟報道21財經(jīng)APP2023-06-12 10:07

晶圓代工的技術(shù)正在升級,系統集成將成為下一代智能手機和AI芯片的制造方法。6月8日,臺積電宣布先進(jìn)后端六廠(chǎng)(Advanced Backend Fab 6)正式啟用,采用3DFabric技術(shù),為系統集成技術(shù)的量產(chǎn)做好準備。

6月9日,臺積電又公布了5月運營(yíng)報告,單月收入為1765.4億新臺幣,環(huán)比增長(cháng)19.4%,同比下滑4.9%。前五個(gè)月加總,收入為8330.7億新臺幣,同比下滑1.9%。這反映該公司在年內遭遇了開(kāi)工率的衰退。

此外,近期有市場(chǎng)消息泄露稱(chēng),臺積電在2023年的5納米、7納米晶圓報價(jià)將較上年均有大約5%的下滑幅度。

先進(jìn)后端六廠(chǎng)將成為臺積電扭轉局勢、把握未來(lái)機遇的關(guān)鍵嗎?市場(chǎng)拭目以待。

“押寶”3DFabric技術(shù)

3DFabric是一個(gè)具有極大潛力的技術(shù)方向,臺積電率先全球同行建造了首間使用該技術(shù)的工廠(chǎng),意在奪取芯片市場(chǎng)上更多前沿技術(shù)產(chǎn)品的訂單。

根據臺積電的官網(wǎng)介紹,先進(jìn)后端六廠(chǎng)始建于2020年,位于竹南科學(xué)院,基地面積達 14.3 公頃,是臺積電截至目前面積最大的后端工廠(chǎng),其中單一廠(chǎng)區潔凈室面積大于臺積電其他先進(jìn)后端工廠(chǎng)之總和,預估年產(chǎn)能是超過(guò)100萬(wàn)片12吋晶圓約當量,以及每年超過(guò) 1000 萬(wàn)個(gè)小時(shí)的測試服務(wù)。

臺積電介紹稱(chēng),這個(gè)工廠(chǎng)將為 TSMC-SoIC (系統整合芯片) 制程技術(shù)量產(chǎn)做好準備。臺積電營(yíng)運/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)、品質(zhì)暨可靠性副總經(jīng)理何軍表示,市場(chǎng)對3D IC的需求是“強勁”的,微芯片堆疊是提升芯片效能與成本效益的關(guān)鍵技術(shù)。

那么,這個(gè)臺積電引以為傲的3DFabric究竟是什么?今年4月26日,臺積電在美國加州圣克拉拉市舉行了2023年度北美技術(shù)論壇,會(huì )上著(zhù)重介紹了3DFabric技術(shù)。

據介紹,這個(gè)技術(shù)主要由先進(jìn)封裝、三維芯片堆疊和設計等三部分組成。通過(guò)先進(jìn)封裝,可以在單一封裝中置入更多處理器及存儲器,從而提升運算效能;在設計支持上,臺積電推出開(kāi)放式標準設計語(yǔ)言的最新版本,協(xié)助芯片設計人員處理復雜大型芯片。

有市場(chǎng)消息稱(chēng),目前被全球大模型廠(chǎng)商追捧的臺積電H 100計算芯片,就是基于臺積電3DFabric技術(shù),利用其中的CoWoS技術(shù)將6顆原本已經(jīng)很昂貴的第三代高頻記憶體(HBM3)連接起來(lái),從而令每顆記憶體擴充到80GB、每秒3TB的超高速資料傳輸。

臺積電此前曾在聲明中稱(chēng),硅含量在汽車(chē)、數據中心、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、HPC相關(guān)應用中不斷增加,這些現代工作負載需要封裝技術(shù)創(chuàng )新,因此晶圓設計必須采用更全面的系統級優(yōu)化方法。該公司將這種優(yōu)化指向了“3D堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)”。

代工報價(jià)遭曝光

5月的運營(yíng)表現顯示,臺積電今年的開(kāi)工率仍較2022年有較嚴重的衰退。面臨當前并不樂(lè )觀(guān)的行情,近期網(wǎng)上流傳了臺積電的晶圓代工報價(jià),顯示2023年均價(jià)較2022年有輕微下調。

此前在一季度財報發(fā)布之時(shí),臺積電公布的二季度業(yè)績(jì)指引也較預期更差。當時(shí),臺積電預計二季度收入介于152億至160億美元,低于市場(chǎng)預計的161億美元。臺積電一季度實(shí)現營(yíng)收167.2億美元,按年下跌4.8%。除此以外,臺積電認為雖然下半年業(yè)績(jì)或將有所改善,但2023年全年的收入仍將以中低個(gè)位數百分比的幅度下滑。

6月8日,有兩張臺積電的代工價(jià)目表在市場(chǎng)上流傳。

在第一張圖上,2020年第一季度開(kāi)始量產(chǎn)的5納米工藝折舊率是0%,所以可以判斷這張圖顯示的是2020年第一季度當時(shí)的報價(jià)。當時(shí),5納米工藝的每片晶圓售價(jià)為16988美元、7納米的為9346美元、10納米的為5992美元,而90納米的低至1650美元。

第二張圖顯示了臺積電從2020年到2025年的報價(jià),涵蓋了2納米到7納米制程,不能判斷出圖片指向哪一年的報價(jià)。不過(guò)由于圖片準確地反映了2021年大漲價(jià)、2022年價(jià)格持平的市場(chǎng)趨勢,可能反映的是2022年末、2023年初的某一個(gè)時(shí)點(diǎn)。按照這張圖,2023年,3納米工藝晶圓的報價(jià)為19865美元,這也是臺積電目前量產(chǎn)的最先進(jìn)制程。5納米和7納米晶圓的報價(jià)分別為13400美元和10235美元,價(jià)格均較2022年有大約5%的跌幅,不過(guò)2025年計劃量產(chǎn)的2納米制程晶圓就將報價(jià)提高到了24570美元。

事實(shí)上,臺積電每一個(gè)制程工藝節點(diǎn)都會(huì )有多個(gè)不同版本,費用不盡相同。另外,針對不同訂單量級的客戶(hù),價(jià)格也可能有所差異。

南方財經(jīng)全媒體向臺積電求證上述圖片信息真偽,截至發(fā)稿尚未有回復。

資料顯示,臺積電近期已經(jīng)啟動(dòng)了2納米工藝試產(chǎn)的前置作業(yè),預計導入最先進(jìn)AI系統來(lái)加速試產(chǎn)效率。未來(lái),竹科寶山Fab 20廠(chǎng)將率先引入2納米工藝,由該廠(chǎng)團隊沖刺2024年風(fēng)險試產(chǎn)與2025年量產(chǎn)目標。

(編輯:陶力)

責任編輯: 李志強
聲明:證券時(shí)報力求信息真實(shí)、準確,文章提及內容僅供參考,不構成實(shí)質(zhì)性投資建議,據此操作風(fēng)險自擔
下載“證券時(shí)報”官方APP,或關(guān)注官方微信公眾號,即可隨時(shí)了解股市動(dòng)態(tài),洞察政策信息,把握財富機會(huì )。
網(wǎng)友評論
登錄后可以發(fā)言
發(fā)送
網(wǎng)友評論僅供其表達個(gè)人看法,并不表明證券時(shí)報立場(chǎng)
暫無(wú)評論
為你推薦
時(shí)報熱榜
換一換
    熱點(diǎn)視頻
    換一換