英偉達CEO黃仁勛當(dāng)?shù)貢r間周三在高盛科技會議上表示，如果有必要，可以棄用臺積電。

必要時將棄用臺積電 數(shù)字工程師將激增百倍

當(dāng)?shù)貢r間9月11日周三，英偉達CEO黃仁勛出席了在美國舊金山舉行的高盛科技會議，并與高盛CEO大衛(wèi)·所羅門進行了交談。其間，他表示：“臺積電的靈活性和應(yīng)對英偉達需求的能力令人難以置信，所以我們讓臺積電來生產(chǎn)芯片，因為他們十分出色。但如果有必要，我們當(dāng)然可以找其他供應(yīng)商。”

黃仁勛進一步指出：“由于英偉達大部份的技術(shù)都是內(nèi)部開發(fā)，這將可以令英偉達將訂單轉(zhuǎn)向其他生產(chǎn)商。不過，這樣的改變可能會導(dǎo)致芯片品質(zhì)下降?！?/p>

對于芯片需求，黃仁勛表示，熱門芯片產(chǎn)品的供應(yīng)有限使一些客戶感到惱火，關(guān)系陷入緊張。他說：“需求太旺了，每個人都希望自己能第一批拿到，大家都想訂最多，我們的客戶比較激動，這是理所應(yīng)當(dāng)?shù)?，的確很緊張，我們在盡力做到最好?！逼溟g，他還凡爾賽地說道：“我們的公司與當(dāng)今世界上的每一家AI公司都有合作，每個人都指望我們?！?/p>

在談到AI市場發(fā)展時，黃仁勛表示，盡管生成式AI仍處于起步階段，但它將擴展到數(shù)據(jù)中心以外的領(lǐng)域。"現(xiàn)在令人驚奇的是，首個1萬億美元規(guī)模的數(shù)據(jù)中心市場將通過加速芯片發(fā)展，這件事情無論如何都會發(fā)生。"他說，"生成式人工智能不僅僅是一種工具，而是一種技能，我們將首次創(chuàng)造增強人類能力的技能。"

值得關(guān)注的是，英偉達自第二季度財報發(fā)布以來，股價一度下探超13%，投資者急盼獲得有關(guān)該公司Blackwell芯片開發(fā)的最新進展，希望能出現(xiàn)催化劑為該股止跌。

Zacks Investment Management客戶投資組合經(jīng)理布萊恩表示：“沒人喜歡延遲。由于缺乏其他利好因素，再加上整個科技行業(yè)的擔(dān)憂情緒，Blackwell的延遲發(fā)布加劇了人們對這家人工智能寵兒漲幅過大、過快的擔(dān)憂?！?/p>

美國銀行分析師也表達了同樣的看法，他們在上周的一份研究報告中寫道，有關(guān)Blackwell發(fā)貨準(zhǔn)備就緒情況的細節(jié)是英偉達股價復(fù)蘇的關(guān)鍵催化劑。

對于備受關(guān)注但延遲發(fā)布的的Blackwell芯片，黃仁勛此前表示，Blackwell芯片需求強勁，供應(yīng)商的生產(chǎn)正在迎頭趕上。并且在與高盛分析師ToshiyaHari交談時重申，Blackwell芯片已經(jīng)在全面生產(chǎn)，并將在第四季度開始出貨。截至周三收盤，英偉達股價大幅反彈8.15%，創(chuàng)最近六周最大單日漲幅，市值一夜大漲2161億美元。

在這次會議上，黃仁勛還指出，云服務(wù)提供商利用英偉達的加速計算技術(shù)，將基礎(chǔ)設(shè)施部署在云端，使開發(fā)人員能夠利用這些高性能機器進行模型訓(xùn)練、調(diào)整和保護，從而實現(xiàn)驚人的投資回報。黃仁勛進一步解釋道，云服務(wù)提供商在英偉達技術(shù)上的每1美元投資，可以創(chuàng)造出5美元的回報。他預(yù)見到，傳統(tǒng)的軟件工程將由數(shù)字工程師的全天候支持所取代，預(yù)示著行業(yè)未來的發(fā)展方向。

黃仁勛分享稱，英偉達目前擁有32000名員工，并計劃在不久將數(shù)字工程師的數(shù)量增加100倍，以支持公司的持續(xù)增長和技術(shù)發(fā)展。

Blackwell芯片推遲發(fā)布 挑戰(zhàn)制造極限

為了保持在人工智能芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，英偉達正在押注芯片越大越好。

據(jù)WSJ此前報道，英偉達的Blackwell芯片的大約是此前H100芯片尺寸的兩倍大。這款名為Blackwell的新芯片性能提升更大，包含的晶體管數(shù)量將是H100芯片的2.6倍。

^{（Blackwell芯片對比此前H100芯片 來源：WSJ）}

在8月28日發(fā)布第二季度財報后，英偉達表示，需要對Blackwell的設(shè)計進行一次修改以提高良率。然而英偉達未就上述問題的性質(zhì)作出詳細說明。

但分析師表示，Blackwell芯片工程方面的挑戰(zhàn)主要是尺寸帶來的，這需要在設(shè)計上做出重大改變。Blackwell芯片不是一大塊硅片，而是由兩個先進制程的新款英偉達處理器和許多存儲部件組成，共同構(gòu)成一整個包括硅、金屬和塑料的精密復(fù)雜的網(wǎng)格。每塊芯片的制造過程都必須近乎完美，任何一個部件出現(xiàn)嚴重缺陷都可能帶來災(zāi)難，而且隨著組件數(shù)量的增加，發(fā)生這種情況的可能性也就更高。此外，所有這些部件產(chǎn)生的熱量可能導(dǎo)致整個芯片系統(tǒng)中不同材料以不同的速率發(fā)生翹曲。

行業(yè)分析公司TechInsights的副主席丹·哈奇森表示：“問題的關(guān)鍵在于如何讓不同芯片組件協(xié)同運轉(zhuǎn)。以及良率的控制，當(dāng)芯片單個部件的良率不夠高時，你會發(fā)現(xiàn)一切都會很快變糟糕?！?/p>

值得注意的是，這樣的問題并非英偉達獨有。由于芯片制造商希望通過增加芯片尺寸來增加處理能力，未來可能會出現(xiàn)更多此類問題。通過改變芯片設(shè)計來消除缺陷或提高良率的做法在行業(yè)里也很常見。

超威半導(dǎo)體CEO蘇姿豐認為，鑒于企業(yè)希望通過將芯片堆疊在一起并使用更多硅來提高性能，未來的復(fù)雜性將會增加。她說：“這需要很多技術(shù)才能實現(xiàn)，它會變得更復(fù)雜、更大。當(dāng)然，下一代芯片還具有更節(jié)能、耗電量更少的優(yōu)勢。在AI數(shù)據(jù)中心消耗大量電力的情況下，電力供應(yīng)也是一個越來越令人擔(dān)憂的問題?！?/p>

對于技術(shù)上的難題，黃仁勛一直信心滿滿。他在今年3月曾表示：“這只是一塊巨型芯片，當(dāng)我們得知Blackwell的宏偉目標(biāo)超出物理學(xué)的極限時，工程師們說，‘那又怎么樣？’”

?校對：楊立林