?中信證券:模擬芯片關(guān)注高端突破和行業(yè)整合兩條主線(xiàn)
來(lái)源:證券時(shí)報網(wǎng)2024-06-18 08:19

證券時(shí)報e公司訊,中信證券研報表示,立足2024年,全球模擬芯片行業(yè)底部明確,各下游正漸次復蘇,國內模擬芯片廠(chǎng)商已看到收入拐點(diǎn),部分已看到盈利拐點(diǎn)。前期面臨的格局惡化和研發(fā)高投入兩大問(wèn)題的影響正逐步削弱。在當前時(shí)點(diǎn),我們認為關(guān)注行業(yè)拐點(diǎn)的節奏以及下一輪周期的彈性比關(guān)注當年估值水平更為重要。展望未來(lái),我們認為模擬芯片板塊有兩條投資主線(xiàn):1)在行業(yè)底部仍堅持高研發(fā)投入,且研發(fā)轉化效率高,率先實(shí)現高端突破的廠(chǎng)商,在下一輪周期上行階段有望迎來(lái)更大增長(cháng)彈性;2)在客戶(hù)和供應鏈端具備規模效應、管理制度完善、在手現金充沛的廠(chǎng)商,在行業(yè)整合過(guò)程中勝出概率更高。

責任編輯: 任麗珺
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